سینڈ پیپر اور ایمری کپڑا کے لئے اعلی - کوالٹی بلیک سلیکن کاربائڈ کیسے تیار کریں

اعلی - کوالٹیبلیک سلیکن کاربائڈ۔ یہاں ایک پروڈکشن اپروچ ہے:

1. اچھے خام مال کا انتخاب کریں

بنیادی خام مال اعلی - طہارت سلکا (SIO₂ ، 98 ٪ سے زیادہ یا اس کے مساوی ، جیسے ، کوارٹج ریت) اور اعلی - کاربن کوک (85 ٪ سے زیادہ یا اس کے برابر فکسڈ کاربن ، کم راھ مواد سے کم یا 2 ٪ کے برابر) ہیں۔ آئرن آکسائڈ (فی ₂ ₃) یا ایلومینیم آکسائڈ (al₂o₃) جیسی نجاست کو کم سے کم کیا جانا چاہئے ، کیونکہ وہ sic سختی کو کم کرتے ہیں اور ناہموار رگڑ کا سبب بنتے ہیں۔ خام مال کو 1–3 ملی میٹر کے ذرات میں کچل دیا جاتا ہے ، پھر اس سے کم یا اس کے برابر 0.5 ٪ نمی کے مواد سے کم ہوتا ہے تاکہ سائنٹرنگ کے دوران رد عمل کو عدم استحکام سے بچایا جاسکے۔

2. مزاحمتی بھٹیوں میں اعلی - درجہ حرارت کی ترکیب

خشک مکسچر (SIO₂: کوک تناسب ≈1: 0.6 وزن کے لحاظ سے) گریفائٹ - میں کھڑا مزاحمتی بھٹیوں میں بھری ہوئی ہے۔ بھٹی کو گرم کیا جاتا ہے2200–2400 ڈگریایک غیر فعال ماحول کے تحت (آکسیکرن سے بچنے کے لئے) اور 8–12 گھنٹوں تک رکھا گیا۔ اس درجہ حرارت پر ، رد عملsio₂ + 3 c → sic + 2 co ↑ہوتا ہے ، بلاک sic تشکیل دیتا ہے. عین مطابق درجہ حرارت پر قابو پانا بہت ضروری ہے: 2200 ڈگری سے کم درجہ حرارت غیر علاج شدہ خام مال چھوڑ دیتا ہے ، جبکہ 2400 سے زیادہ ڈگری ایس آئی سی کی سڑن کا سبب بنتی ہے ، دونوں معیار کو کم کرنا۔

3. کرشنگ ، گریڈنگ ، اور طہارت

ٹھنڈک کے بعد ، ایس آئی سی بلاکس کو ذرہ ٹکڑے کرنے سے بچنے کے لئے مراحل میں کچل دیا جاتا ہے (جبڑے کے کولہو → شنک کروسر → امپیکٹ ملوں)۔ ہوا کی درجہ بندی یا گیلے اسکریننگ پھر ذرات کو معیاری سائز میں درجہ بندی کرتی ہے (جیسے ، عمدہ سینڈ پیپر کے لئے 400 - میش) ، یکساں ذرہ سائز کی تقسیم (پی ایس ڈی) کو یقینی بناتے ہوئے-مستقل سینڈنگ کے لئے ایک کلیدی عنصر۔ مقناطیسی علیحدگی لوہے کی نجاستوں کو دور کرتی ہے ، اور تیزاب دھونے (پتلا ہائیڈروکلورک ایسڈ کے ساتھ) بقایا آکسائڈز کو ختم کرتی ہے ، جس سے ایس آئی سی پاکیزگی کو 98 فیصد سے زیادہ یا اس کے برابر تک بڑھاتا ہے۔

4. معیار کی جانچ اور پوسٹ - علاج

حتمی جانچ تنقیدی پیرامیٹرز پر مرکوز ہے:

سختی: کھرچنے والے استحکام کو یقینی بنانے کے لئے وکرز سختی ٹیسٹ (ہدف: 2800 HV سے زیادہ یا اس کے برابر) کے ذریعے ماپا جاتا ہے۔

ذرہ یکسانیت: لیزر پھیلاؤ کا استعمال کرتے ہوئے پی ایس ڈی کی تصدیق کی جاتی ہے۔ 90 than سے زیادہ ذرات کو ہدف میش کی حد میں آنا چاہئے۔

ناپاک مواد: fe₂o₃ 0.15 ٪ سے کم یا اس کے برابر اور 0.15 ٪ سے کم یا اس کے برابر ایف سی۔

کوالیفائیڈ ایس آئی سی کو ایک جوڑے کے ایجنٹ (جیسے ، سائلین) کے ساتھ لیپت کیا جاتا ہے تاکہ سینڈ پیپر کی پشت پناہی میں آسنجن کو بڑھایا جاسکے ، جس سے کھرچنے والی ایپلی کیشنز کے ل high اعلی - پرفارمنس بلیک سلیکن کاربائڈ کی پیداوار مکمل ہوتی ہے۔